渎神（仙侠1v1）_第167章

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第167章

通过这次的实际运用，让其产品的稳定性与可靠性经受住了来自市场的严苛考验。虽然黄河存储的技术放在十年后没有任何优势，然而当下毕竟只是 2011年而已。黄河存储10年后所掌握的技术用在现在，那就是最为先进的技术，其产品优势已然凌驾于现今的棒星、光美等企业之上。华腾科技半导体设计团队携手炎黄公司，现在已经成功地将黄河存储原本属于 2020年的技术投入量产。对于华腾科技而言，此举无疑直接将自身的起点抬高至一个全新的高度。只要华腾科技的存储芯片上市，将会成为了整个行业内最为耀眼夺目的存在，将会成为村里最靓的仔。根据林鹏目前所制定的规划，到了明年，龙腾科技上市的所有智能手机都会高度国产化。无论是处理器（SoC）芯片，亦或是不可或缺的内存（存储）芯片，他都打算实现完全的自给自足。对于这一事实，林鹏心中十分清楚，一旦明年的创世系列上市，必然会引起漂亮国的高度关注，但事已至此，他也别无选择。因为这些都不是林鹏自己可以控制的，造成这种局面并非是林鹏主动挑起事端，而是那些处于行业头部的供应链企业的霸权所致。是以棒星、光美等企业为首的一批势力，妄图通过大幅拉高存储芯片的价格，从而赚取高额利润，将整个智能手机行业当作他们肆意收割财富的“牧场”。尤其是在当下这个时代，智能手机最庞大的消费市场在华夏，而且数量众多的智能手机生产厂商同样集中于华夏。因此，当这些企业企图大肆薅取羊毛时，其中至少有一半的份额都会落到华夏消费者和企业的头上。面对这般错综复杂、危机四伏的局势，林鹏实在是无法做到任人宰割，任由他人肆意欺凌。所以他不得不选择挺身而出，奋力抵抗那些妄图侵犯华夏利益的恶势力，并果断采取一系列行之有效的应对策略，以捍卫自身的权益。除了内存芯片外，在处理器领域同样是如此，矮通这家行业巨头已然开启了它的霸权之路。其凭借着自身在通讯领域强大的实力和影响力，公然向所有采用其处理器的企业发出了威胁：若想继续使用矮通的处理器，这些企业所拥有的各项专利技术将统统被矮通征用。他们会把专利打包卖给其他的智能手机竞争对手。只要买了矮通的处理器，就能够得到矮通的专利保护。更为糟糕的是，矮通已不止一次主动找上龙腾科技展了，它们企图不费吹灰之力便攫取到龙腾科技在智能手机领域所掌握的部分关键专利技术。要知道，龙腾科技几年来始终在智能手机领域保持着显著的优势地位，其所持有的专利数量遥遥领先于其他各路竞争对手。倘若真让矮通如愿以偿地得到了龙腾科技的这些智能手机专利，那么后果简直不堪设想。如果龙腾科技的专利被矮通绑定在矮通处理器上，那些竞争对手必然会为了能够获得龙腾科技的专利技术，而纷纷转向采购矮通的芯片产品。如此一来，整个市场格局都将因此发生天翻地覆般的剧变，会让矮通成为行业的霸主。对于那些在智能手机领域毫无专利可言的友商来说，高通所制定的一系列霸王条款似乎并没有什么不合适之处，反而对他们有利。毕竟，这些友商自身并不具备相关专利技术，而购买高通的处理器则意味着可以一次性获得所有所需的专利许可。如此一来，既省去了自行研发的漫长过程与高昂成本，又能免费使用友商的研发成果，何乐而不为呢？这种情况对于龙腾科技却截然不同。作为一家拥有众多核心专利技术的企业，龙腾科技绝不可能仅仅因为采购了高通的某一款处理器，就将自己辛苦积累起来的专利无偿地授权给对方。这种单方面、不平等且严重损害自身利益的霸王条款，是龙腾科技无论如何也无法接受的。正因为如此，尽管林鹏深知一旦采用自家的处理器芯片及存储芯片，必然会引发来自漂亮国方面的高度关注甚至可能面临诸多压力。但出于对自身知识产权的保护以及长远发展战略的考虑，他依然坚定地选择使用自主研发的处理器芯片和存储芯片。第203章参观存储芯片制造过程没过多久，范宏毅便带着两人来到了存储芯片生产车间的大门前。到了门口，林鹏迫不及待地将目光投向那扇紧闭的窗户，透过玻璃，可以清晰地看见里面生产线上那些正忙碌不停的技术人员。这时，范宏毅从旁边取来了三套崭新的工作服，分别递给了林鹏和崔轻舟。两人心领神会，非常熟练地接过衣服，并迅速穿戴起来。这工作服不仅具有良好的防尘功能(无尘服），而且还能有效地防止静电产生。芯片制造对生产环境要求很高，不能有丝毫的瑕疵，无尘、防静电只是基本操作。一切准备就绪后，三人没有丝毫耽搁，径直走进了生产车间。一进门，那种机器运转的声音瞬间扑面而来，但他们并没有因此受到干扰，而是目标明确地朝着生产线的头部快步走去。范宏毅一边走一边介绍道：“存储芯片的制造工艺相对来说，比处理器要简单很多。” “其中，初期的原材料加工步骤和处理器硅片制造是一样的。” “那就是将稀土加热分离出一氧化碳和硅，然后不断重复提纯获得超高纯度电子级硅，再熔化成液体凝固成单晶固体形式的特定状态。” “第二步将硅切割成一定厚度薄片，通过研磨、化学刻蚀去除硅片表面瑕疵，然后再进行抛光、清洗获得光洁的成品硅片。” “第三步是：去除硅片表面杂质和污染物，再将硅片置于800至1200摄氏度高温环境下，通过氧气或蒸气在其表面流动形成二氧化硅层，以保护硅片不受化学杂质影响、避免漏电流等。” “氧化层厚度受硅片结构、设备压力温度等因素影响，根据氧化剂不同分为干法氧化和湿法氧化。” “这些就是初期的原材料加工，其步骤多达数百次。” 范宏毅顿了顿继续说道：“硅片制造出来以后才到我们这里。” “我们拿到硅片后，第一步就是在上面涂覆光刻胶。在氧化层上涂覆光刻胶，使其成为可印刷电路图案的“相纸”，光刻胶越薄越均匀，可印刷图形越精细。” 说到这里，范宏毅指着一旁的光刻机道：“第二步就是光刻：通过光刻机控制光线照射，使光线穿过包含电路图案的掩膜，将电路印制到涂有光刻胶的硅片上，印刷图案越精细，芯片容纳元件越多。” “第三步就是显影：在硅片上喷涂显影剂，去除图形未覆盖区域的光刻胶，让电路图案显现，显影后需检查确保图案质量。” “第四步是刻蚀：光刻机曝光后，用刻蚀工艺去除多余氧化膜，留下半导体电路图。” 范宏毅指着一台刻蚀机详细介绍道：“刻蚀方法分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀成本低、速度快，但难以处理精细电路图；干法刻蚀中的反应离子刻蚀可实现高精细度图案刻蚀。” “第五步是薄膜沉积，这一步通过化学气相沉积、原子层沉积和物理气相沉积等技术，在硅片表面交替堆叠多层薄金属导电膜和介电绝缘膜，形成器件叠层，再经刻蚀等工艺形成三维结构，以创建芯片内部微型器件。” “第六步是离子注入：通过离子注入或扩散等工艺，将特定杂质原子引入硅片特定区域，以改变半导体材料的