精灵之大进化_第178章

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第178章

，而购买高通的处理器则意味着可以一次性获得所有所需的专利许可。如此一来，既省去了自行研发的漫长过程与高昂成本，又能免费使用友商的研发成果，何乐而不为呢？这种情况对于龙腾科技却截然不同。作为一家拥有众多核心专利技术的企业，龙腾科技绝不可能仅仅因为采购了高通的某一款处理器，就将自己辛苦积累起来的专利无偿地授权给对方。这种单方面、不平等且严重损害自身利益的霸王条款，是龙腾科技无论如何也无法接受的。正因为如此，尽管林鹏深知一旦采用自家的处理器芯片及存储芯片，必然会引发来自漂亮国方面的高度关注甚至可能面临诸多压力。但出于对自身知识产权的保护以及长远发展战略的考虑，他依然坚定地选择使用自主研发的处理器芯片和存储芯片。第203章参观存储芯片制造过程没过多久，范宏毅便带着两人来到了存储芯片生产车间的大门前。到了门口，林鹏迫不及待地将目光投向那扇紧闭的窗户，透过玻璃，可以清晰地看见里面生产线上那些正忙碌不停的技术人员。这时，范宏毅从旁边取来了三套崭新的工作服，分别递给了林鹏和崔轻舟。两人心领神会，非常熟练地接过衣服，并迅速穿戴起来。这工作服不仅具有良好的防尘功能(无尘服），而且还能有效地防止静电产生。芯片制造对生产环境要求很高，不能有丝毫的瑕疵，无尘、防静电只是基本操作。一切准备就绪后，三人没有丝毫耽搁，径直走进了生产车间。一进门，那种机器运转的声音瞬间扑面而来，但他们并没有因此受到干扰，而是目标明确地朝着生产线的头部快步走去。范宏毅一边走一边介绍道：“存储芯片的制造工艺相对来说，比处理器要简单很多。” “其中，初期的原材料加工步骤和处理器硅片制造是一样的。” “那就是将稀土加热分离出一氧化碳和硅，然后不断重复提纯获得超高纯度电子级硅，再熔化成液体凝固成单晶固体形式的特定状态。” “第二步将硅切割成一定厚度薄片，通过研磨、化学刻蚀去除硅片表面瑕疵，然后再进行抛光、清洗获得光洁的成品硅片。” “第三步是：去除硅片表面杂质和污染物，再将硅片置于800至1200摄氏度高温环境下，通过氧气或蒸气在其表面流动形成二氧化硅层，以保护硅片不受化学杂质影响、避免漏电流等。” “氧化层厚度受硅片结构、设备压力温度等因素影响，根据氧化剂不同分为干法氧化和湿法氧化。” “这些就是初期的原材料加工，其步骤多达数百次。” 范宏毅顿了顿继续说道：“硅片制造出来以后才到我们这里。” “我们拿到硅片后，第一步就是在上面涂覆光刻胶。在氧化层上涂覆光刻胶，使其成为可印刷电路图案的“相纸”，光刻胶越薄越均匀，可印刷图形越精细。” 说到这里，范宏毅指着一旁的光刻机道：“第二步就是光刻：通过光刻机控制光线照射，使光线穿过包含电路图案的掩膜，将电路印制到涂有光刻胶的硅片上，印刷图案越精细，芯片容纳元件越多。” “第三步就是显影：在硅片上喷涂显影剂，去除图形未覆盖区域的光刻胶，让电路图案显现，显影后需检查确保图案质量。” “第四步是刻蚀：光刻机曝光后，用刻蚀工艺去除多余氧化膜，留下半导体电路图。” 范宏毅指着一台刻蚀机详细介绍道：“刻蚀方法分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀成本低、速度快，但难以处理精细电路图；干法刻蚀中的反应离子刻蚀可实现高精细度图案刻蚀。” “第五步是薄膜沉积，这一步通过化学气相沉积、原子层沉积和物理气相沉积等技术，在硅片表面交替堆叠多层薄金属导电膜和介电绝缘膜，形成器件叠层，再经刻蚀等工艺形成三维结构，以创建芯片内部微型器件。” “第六步是离子注入：通过离子注入或扩散等工艺，将特定杂质原子引入硅片特定区域，以改变半导体材料的电学性质，形成P型或N型半导体区域，从而制造出晶体管、二极管等有源器件。” “第七步是金属化：在硅片表面沉积金属薄膜，如铝、铜等，并通过光刻和刻蚀工艺形成金属连线和电极，实现芯片内部各个器件之间的电气连接，为信号传输和电流供应提供通路。” “第八步是测试：对制造完成的硅片进行全面测试，使用探针卡等测试设备检测每个芯片的电气性能，如逻辑功能、存储容量、读写速度等，筛选出合格芯片，降低成本。” “到了这一步，硅片就可以称之为芯片了。” “第九步就是芯片封装：将生产出来合格的芯片从硅片上切割下来，安装到封装基板上，通过引线键合或倒装芯片等技术实现芯片与基板的电气连接，再用塑料、陶瓷等材料封装保护芯片，形成最终的存储芯片产品，提高芯片的可靠性和稳定性，便于芯片的安装和使用。” “到这里，芯片制造环节就完成了。就剩下了最后一步的成品测试了。” “对封装好的芯片进行最后的性能测试和质量检验，确保芯片完全符合设计规格和质量标准，通过测试的芯片才能进入市场。” 林鹏听得入神，不时点头，紧紧跟随在范宏毅身后听他介绍。与林鹏形成鲜明对比的是，站在一旁的崔轻舟显得有些百般无聊。毕竟，对于芯片制造这个领域，他早已熟稔于心，可以说是了如指掌。那些复杂的工艺流程和技术原理对他来说简直就是家常便饭，毫无新意可言。就这样，三个人缓缓地沿着生产线从头走到了尾。一路上，林鹏目睹了存储芯片从原材料到成品的整个蜕变过程。待参观完存储芯片制造的全部流程后，范宏毅并没有停下，而是兴致勃勃地开始介绍起了生产设备。 “存储芯片生产所需的这一整套设备均是由华腾特种装备公司提供的。” “因此，在存储芯片制造领域，我们真正的做到了独立自主，可控。” 随后，他们来到了芯片测试区域。这里摆放着各种精密的测试仪器，技术人员正在对生产出来的存储芯片进行各项测试。范宏毅拿起一块刚刚测试完的芯片递给林鹏：“这就是我们经过多重工序生产出来的存储芯片。” 林鹏小心翼翼地伸出手接住那枚小巧而精致的芯片。他将其轻轻捧在手心里，仿佛捧着一件稀世珍宝一般，仔细端详起来。片刻后，林鹏抬起头来，看向身旁的崔轻舟：“这个存储芯片还要不要拿去龙腾科技那边做进一步的测试？” 崔轻舟微微摇了摇头，脸上带着自信的笑容：“不必了！存储芯片在这里就能全面检测出它的性能表现。” “存储芯片不同于处理器，需要经历各种各样恶劣环境条件下的严格测试才能真正了解其优劣之处。” 听到这话，林鹏略带兴奋的追问道：“既然如此，那么我们研发的这款存储芯片跟当前业界最为先进的同类产品相比，在性能方面究竟孰优孰劣？”他的眼神里充满了期待，迫切地想要知道答案。第204章存储芯片遥遥领先崔轻舟微微一笑，那明亮的眼眸之中，流露出一缕傲然的神采：“林总，我们设计的这款存储芯片，其在读写速度方面较之于业界目前最为先进的产品而言，足足提升了一倍以上！” “之所以能够取得